为推动智能汽车、具身智能、低空经济与AI技术、“存算连感”等产业链供应链深度协同，聚合智能产业创新中心、湖北科投将于9月8—9日在武汉光谷举办聚合智能产业发展大会（2026）。
2026年政府工作报告首次提出“打造智能经济新形态”，要求深化拓展“人工智能+”，为智能产业升级、新质生产力培育指明方向。智能汽车、具身智能、低空经济作为新质生产力“三大件”，凭借技术同源、产业链条相通、应用场景融合的特点，逐步聚合形成新产业形态——聚合智能产业，正加速从“各自为战”迈向“生态共建”，成为落实“打造智能经济新形态”战略部署的重要抓手。
本次大会以“构建创新、开放、融合的聚合智能产业生态”为主题，设置4场论坛与1场展览展示，届时将展开深入研讨，通过成果展示、产需对接等多元化活动形式，搭建“政产学研用资”一体化高端交流平台，共同研判产业发展前沿趋势，探索AI时代产业链供应链融合共赢路径，有效破解产业协同壁垒、打通供需对接堵点、整合上下游优质资源，切实解决行业发展痛点难题。
9月9日上午，聚合智能产业生态论坛将聚焦行业核心议题，围绕六大方向展开深度探讨：如何把握AI及具身智能发展新形势；如何发挥汽车产业优势，推动AI及具身智能产业的健康有序发展；打造聚合智能产业的三电系统、感知器件、芯片、材料、“存算连感”等共性供应链及典型案例；如何构建全球协同的聚合智能产业链；如何依托跨国产业链及生态，支撑聚合智能产业的高质量发展；加速推动产业融合形成“利益共生”的新生态。
9月9日下午，三场论坛同步开启，分别聚焦AI与汽车融合、“存算连感”与聚合产业协同发展、具身智能与汽车产业协同，现场还将重磅发布最新研究成果。其中，AI与汽车融合发展论坛将重点探讨AI 重塑整车产品、供应链、出行模式的底层逻辑，破解AI汽车商业模式变现难题，研讨行业标准适配升级路径；“存算连感”与聚合产业协同发展论坛将共同探讨适配聚合智能产业共性需求的感知采集、高速互联、算力调度、安全存储的全链路协同优化路径；具身智能与汽车产业协同发展论坛将聚焦具身智能的全球竞争格局、商业化落地卡点，以及感知、芯片、数据等同源技术在两大产业间的迁移路径，如何共建具身智能新生态等核心议题。
大会期间还将同步举办“聚合智能产业产品展”，集中展出智能汽车、具身智能、低空装备、“存算连感”等聚合智能领域新产品，为上下游企业搭建精准合作桥梁。
本次大会有五大亮点：
其一是锚定国家战略，把握产业发展趋势。大会立足“打造智能经济新形态”、实施“人工智能+”行动等部署，锚定政策方向与产业技术发展规律，围绕智能汽车、具身智能、低空装备三大智能终端及共性供应链展开深度研讨，抢占聚合智能产业发展先机。
其二是汇聚权威阵容，打破产业边界。大会汇聚“政产学研用资”全链条重磅嘉宾，推动跨行业、跨领域、跨国别深度交流与资源对接，进一步破除产业协同壁垒，凝聚行业发展共识。
其三是聚焦前沿议题，共探产业新路径。议题聚焦智能汽车、具身智能、低空经济领域热点话题，直面行业发展痛点难题，深挖人工智能赋能下的融合机遇，共同探寻多领域协同共进、高质量发展的可行路径。
其四是发布重磅成果，推动实践落地。现场将重磅发布聚合智能相关研究成果与产业报告，全方位、深层次解读行业发展态势，以专业研判、真实案例、精准数据为产业链各类主体提供可参考、可借鉴、可落地的实践样本。
其五是会展一体，构建聚合智能产业新生态。大会采用“会议+展览”联动模式，实现思想碰撞、技术交流、产品展示深度联动。现场还将集中展出聚合智能前沿技术、产品及解决方案，打通产业链供需渠道，共建聚合智能产业发展新生态。（文夕）
升阳配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
